中國半導體公司去年報告的營收創下歷史新高，這得益於AI需求、記憶體晶片短缺以及美國的出口限制，這些限制促使北京加強扶植本土科技產業。

分析師和公司本身也預期今年的營收將進一步飆升，這凸顯了中國晶片業者如何利用國內科技巨頭對建立AI基礎設施的強勁需求。

Albright Stonebridge Group合夥人Paul Triolo表示，過去幾年美國對中國科技業的出口限制為晶片需求「加添了火箭燃料」，放大了電動汽車和AI數據中心等其他領域的成長。

中國最大的晶片製造商中芯國際（SMIC）表示，2025年的營收較去年同期成長16%，達到創紀錄的93億美元。根據LSEG分析師的估計，2026年的營收可能超過110億美元。

另一家中國晶片製造商華虹公司表示，第四季營收達到創紀錄的6.599億美元，並預測銷售額將介於6.5億至6.6億美元之間。

旨在與輝達（Nvidia）競爭的摩爾線程（Moore Threads）預計，2025年的營收將在14.5億元人民幣（2.098億美元）至15.2億元人民幣之間，年增率為231%至247%。

有多重因素在起作用。Triolo告訴CNBC，電動汽車及其相關基礎設施的成長為較不先進或「成熟節點」的半導體提供了支持，而對更先進晶片的需求則「因為AI而供不應求」。

過去幾年美國的限制措施切斷了中國獲取關鍵技術的管道，加速了北京尋求自給自足、擺脫對美國科技依賴的努力。

最近，美國對輝達晶片出口中國的限制促使北京鼓勵本地公司購買國產替代品，像華為這樣的公司紛紛填補了這一空白，即使他們的半導體性能落後於美國。

Counterpoint Research高級分析師Parv Sharma告訴CNBC：「雖然中國在GPU的峰值性能方面尚未領先，但這些國產解決方案正在填補國內的『運算差距』並帶動創紀錄的營收。」

中國的記憶體晶片業者也看到了提振。記憶體是AI數據中心和消費電子產品的關鍵組成部分，在全球範圍內供應短缺，同時需求依然很高。這導致記憶體晶片價格出現前所未有的飆升。

據彭博社上週援引知情人士報導，中國領先的記憶體廠商之一長鑫存儲（CXMT）的營收較去年同期激增130%，達到550億元人民幣（80億美元）以上。

高頻寬記憶體（HBM）是AI所需的一種高端記憶體。該市場由全球三大廠商主導，即三星、SK海力士和美光。Morningstar高級股票分析師Phelix Lee告訴CNBC，對中國的HBM出口限制為長鑫存儲提供了機會，儘管其技術仍遠落後於領先廠商。

Lee表示：「在HBM被限制進入中國後，長鑫存儲作為唯一的國產替代品開始嶄露頭角，因此即使是技術上較差的HBM2或HBM2e也受到了熱烈歡迎。」

HBM2和HBM2e是三星和SK海力士約在2016年開始生產的技術。長鑫存儲預計今年將生產HBM3。

Albright Stonebridge Group的Triolo表示，從製造記憶體晶片中獲得的專業知識可能會帶來其他晶片（如GPU）的進步。

Triolo告訴CNBC：「在2022年10月美國出口管制之前，中國所有的記憶體工廠都成為了先進製程技術的孵化器，這是以前無法想像的。」

儘管中國的半導體業者公佈了創紀錄的營收，但在技術能力方面，他們仍然落後於美國、韓國、歐洲和台灣的公司。

中芯國際和華虹公司仍然無法像市場領導者台灣積體電路製造公司（TSMC）那樣大規模生產世界上最先進的晶片。這是因為由於出口限制，他們無法獲得荷蘭ASML生產的最先進的設備。

雖然正在努力開發國產替代品，但技術的複雜性意味著這是一項艱鉅的任務。

Triolo表示：「隨著需求持續高漲，中國的半導體公司面臨著美國出口管制的巨大壓力，並且在許多子領域，國產替代品越來越多，但並非全面可用。」

「中國獨特之處在於它基本上試圖重建整個半導體供應鏈的巨大組成部分，這自然非常具有挑戰性，並且需要更多時間來克服美國在關鍵領域的控制。」

Counterpoint的Sharma補充說，雖然目前的成長是由「進口依賴性替換」所驅動，但低階晶片存在產能過剩的風險。

Sharma補充說：「要維持這種成長，將取決於中國能否成功地向上發展價值鏈，進入先進的HBM和下一代邏輯節點。」