Meta 與博通（Broadcom）於週二宣布一項重大的協議，將雙方現有的合作關係延長至 2029 年，以設計 Meta 內部客製化的 AI 加速器。
同時，根據一份申報文件顯示，Meta 表示博通的執行長 Hock Tan 上週告知 Meta，他決定不再尋求連任 Meta 的董事職務。Tan 於 2024 年加入 Meta 的董事會。
根據一份聲明，Meta 已承諾初期部署 1 吉瓦（gigawatt）的訓練與推論加速器（MTIA）。該協議最終將看到 Meta 部署基於博通技術的數吉瓦晶片。
博通在其聲明中表示，MTIA 晶片將是首款採用 2 奈米製程的 AI 矽晶片。
Meta 的共同創辦人兼執行長馬克·祖克柏（Mark Zuckerberg）在聲明中引述表示：「Meta 正與博通在晶片設計、封裝和網路方面合作，以建立我們為數十億人提供個人超級智慧所需的龐大運算基礎。」
宣布後，博通股價在盤後交易上漲 3%。Meta 股價持平。
Tan 在博通三月份的財報電話會議上表示：「現在，與近期分析師的報導相反，Meta 的客製化加速器 MTIA 的發展藍圖依然活躍且良好。我們目前正在出貨，事實上，對於下一代 XPU，我們將在 2027 年及以後擴展至數吉瓦。」
Meta 於三月份公布了其內部 MTIA 晶片的四個新版本。該公司於 2023 年首次公布了這款客製化矽晶片，緊隨 Google 和 Amazon 推出類似的晶片計畫之後。
超大規模雲端服務供應商（Hyperscalers）正尋求 NVIDIA 和 AMD 的高成本、受限的圖形處理器（GPU）的替代方案，因為它們正努力為 AI 數據中心提供動力。
它們正在製造稱為應用特定積體電路（ASIC）的 GPU 替代品，這些晶片比通用型 AI 工作馬車 GPU 更小、更便宜，但僅限於執行較窄範圍的任務。
Google 最早進入客製化 ASIC 領域，於 2015 年發布了其首款張量處理單元（TPU）。Amazon 緊隨其後，於 2018 年宣布了其首款客製化晶片。雖然這些科技巨頭將其 AI 晶片作為其各自雲端運算平台的一部分，以便客戶可以存取，但 Meta 的 MTIA 晶片完全用於內部目的。
此協議是在博通宣布與 Google 達成一項長期協議以生產其 TPU，並表示 Anthropic 將存取價值 3.5 吉瓦的內部 Google 晶片兩週後達成的。
截至目前為止，博通股價在 2026 年上漲了 10%，而標準普爾 500 指數同期約上漲了 2%。
Meta 表示，去年從雅詩蘭黛（Estée Lauder）財務長職位退休的 Tracey Travis，在 2020 年加入董事會後，將卸下 Meta 的董事職務。
自從 Meta 在一月份承諾今年在 AI 領域投入高達 1350 億美元以來，該公司已達成了一系列交易，試圖跟上其他大型科技公司以及 Anthropic 和 OpenAI 的步伐。
Meta 在過去幾個月的 AI 交易包括承諾部署高達 6 吉瓦的 AMD GPU、數百萬顆 NVIDIA 晶片以及由晶片架構公司 Arm Holdings 生產的新客製化晶片。
Meta 計畫建造 31 座數據中心，其中 27 座位於美國。