據報導，蘋果與英特爾正接近達成一項協議，英特爾將為 iPhone 製造商的裝置生產部分晶片，這標誌著晶片製造格局的重大轉變。

《華爾街日報》週五援引知情人士報導，兩家公司之間的談判已進行一年多，並在近幾個月達成初步協議。

週五，英特爾股價飆漲近 14%。蘋果股價上漲 2%。兩家公司均拒絕置評。

Creative Strategies 的晶片分析師 Ben Bajarin 在接受採訪時表示：「我百分之百相信這會發生。我不知道何時會發生。」

如果協議達成，這將是對英特爾一度陷入困境的晶圓代工業務的一次最顯著的信心投票。今年以來，英特爾股價已上漲超過 200%。

對蘋果而言，這將是一個時代的終結。這家 iPhone 製造商目前完全依賴台灣積體電路製造股份有限公司（TSMC）來生產其裝置上所有最先進的晶片。

然而，在人工智慧晶片需求激增，引發所有主要科技公司陷入半導體狂熱之際，台積電的晶圓產能已接近極限。蘋果也不例外，近年來一直在加強其內部矽晶片計畫，以生產 iPhone、Mac 等裝置上幾乎所有的核心晶片。據 Bajarin 稱，蘋果是台積電的第二大客戶，僅次於輝達（Nvidia）。

Bajarin 表示：「英特爾是唯一能夠擴大產能作為可行第二來源的廠商。」

英特爾確實正在迅速擴大產能，其位於亞利桑那州錢德勒的新晶圓廠現已進入高產量生產階段。該廠採用其最先進的 18A 製程節點（或生產製程）製造晶片，旨在與台積電目前僅在台灣生產的 2 奈米製程節點競爭。台積電在亞利桑那州也有多個新的晶圓廠，蘋果已承諾在當地生產部分矽晶片。

Bajarin 說，蘋果最有可能等到英特爾下一代名為 18A-P 的製程節點量產後再進行生產，該製程節點最快可能在明年就能擴大產能。他稱英特爾目前的 18A 製程節點「有點粗糙」，並表示 18A-P「將許多問題都解決了」。

多年來，英特爾的晶圓代工業務面臨延誤和低良率的問題，使其為他人製造晶片的能力受到質疑。目前，英特爾仍是其晶圓代工業務的唯一主要客戶，為其自有裝置製造中央處理器和其他晶片。

他表示：「他們已經度過了艱難時期，現在可以被視為一個可靠的第二來源。」

英特爾唯一的另一項主要外部客戶承諾，預計要到 2029 年或之後才能看到實際成果。

馬斯克上個月表示，他計劃在其位於德州奧斯汀、價值 1190 億美元的 Terafab 工廠依賴英特爾未來的 14A 晶片製程節點，該工廠旨在為特斯拉（Tesla）、SpaceX 和 SpaceXAI 生產晶片。英特爾執行長陳立武（Lip-Bu Tan）在 2 月份表示，14A 製程將於 2029 年進入量產。

英特爾在晶片製造業務的高級封裝方面已經擁有亞馬遜（Amazon）和思科（Cisco）等主要客戶，這種技術將單獨的晶片裸片和記憶體結合在一起，製造出圖形處理器等產品。

Bajarin 表示，蘋果與英特爾的協議不會影響台積電，因為「他們已經在盡可能快地生產晶圓了」。儘管如此，台積電上個月改變了說法，其總裁兼執行長魏哲家（C.C. Wei）稱英特爾為「強勁的競爭對手」。

Bajarin 說：「如果你最大的客戶之一可能要與競爭對手的晶圓廠簽署協議，這就是你可能會說的話，以減輕打擊。」

據報導，蘋果高管還參觀了三星（Samsung）在德州正在建設的新晶圓廠，CNBC 曾對該廠進行了搶先報導。三星、英特爾和台積電是全球唯一能夠製造人工智慧所需最先進晶片的三家公司，而「沒有人能以足夠快的速度建造」，Bajarin 說。