據三位知情人士透露，BE Semiconductor Industries（Besi）因其晶片封裝技術對半導體設備製造商日益具備戰略意義，已吸引了收購方的興趣。

這家在阿姆斯特丹上市的晶片設備製造商，市值達 140 億歐元（162 億美元），據其中兩人表示，該公司正與投資銀行摩根士丹利合作評估相關洽詢，他們要求匿名，因為討論內容屬於機密。

其中一人表示，美國晶片設備製造商 Lam Research 是與這家荷蘭公司進行過洽談的潛在買家之一。另一位人士和第四位知情人士表示，其他潛在感興趣的方面包括美國設備製造商 Applied Materials，該公司在去年四月收購了 Besi 9% 的股份，成為其最大股東。所有四位人士均要求匿名，因為談判屬於私人性質。

Besi 拒絕評論「市場傳言」，並表示仍致力於作為一家獨立公司執行其策略。摩根士丹利和 Applied Materials 拒絕置評，而 Lam Research 則未立即回應置評請求。

消息傳出後，Besi 股價週五早盤一度飆升 14% 至創紀錄高點，最新交易時段上漲 6.7%。Applied Materials 股價在美國盤前交易中上漲 0.8%，Lam Research 上漲 0.95%。

根據 LSEG 的數據，Besi 目前的市值是其未來 12 個月預期收益的 46 倍，該公司與 ASMPT 和 Kulicke & Soffa 等一系列競爭對手競爭封裝業務。但其在混合鍵合（hybrid bonding）領域的強勢地位備受青睞，這項技術預計將實現用於人工智慧和高效能運算的新一代晶片。

Degroof Petercam 的分析師在週五的一份報告中表示：「收購一直是 Besi 近年來的其中一個情境，因為從未為執行長/創辦人 [Richard] Blickman 提出過繼承計畫。」

分析師表示，美國和中國之間的技術競爭使得晶片行業的併購難以完成。收購一家擁有戰略技術的荷蘭公司將受到荷蘭國家安全審查，Besi 在中國也有業務。

ING 的分析師 Marc Hesselink 表示：「這不僅僅是反壟斷（審查），也關乎地緣政治。」

其中一位知情人士表示，始於 2025 年中期的談判，在今年稍早因美國總統唐納·川普試圖控制格陵蘭而引發美歐之間緊張關係後一度暫停。然而，這位人士表示，包括 Lam Research 在內的買家仍然對 Besi 感興趣，並在近期進行了洽談。

雖然晶片封裝業務歷來利潤率不高，但先進封裝目前是該行業的關鍵瓶頸。

Besi 和 Applied Materials 在 2020 年建立了合作夥伴關係，以商業化混合鍵合技術，該技術本質上是將兩塊晶片黏合在一起，或將晶片黏合到矽晶圓上。該技術透過銅對銅連接直接連結晶片，從而實現先進半導體中更快的數據傳輸和更低的功耗。

去年四月，Degroof Petercam 的分析師 Michael Roeg 表示，Besi 的股東「假設 Applied Materials 最終會想收購整個公司」。

二月，Besi 股價因記憶體晶片製造商可能推遲採用混合鍵合技術，轉而採用競爭技術熱壓鍵合（thermal compression bonding）來生產下一代晶片而大幅下跌。